免可控硅效应的方法从()寄生管的总增益,以及消除寄生晶体管出发,主要有: 1. (); 2. (); 3. 使用可以吸收注入电荷的(); 4. (); 5. 最可靠的是(),可以消除所有寄生元件的产生。
最新试题
掺杂后退火时间一般在()。
CE定律发展面临的问题包括()。
硅烷法制备高纯硅的步骤不包括哪一项?()
刻蚀过程中聚合物形成的来源有()。
金属化中可选用的金属材料有()。
湿氧氧化采用的氧化水温是()。
多层陶瓷基板多层化的方法包括()。
进行沟槽填充常用的金属材料是()。
光刻工艺对准误差包括()。
影响封装芯片特性的温度有()。