封装工艺中，银浆固化的温度为（）。

三光检查主要是检查芯片粘贴和引线焊接之后有无各种废品。

注入损伤与注入离子的以下哪个参数无关？（）

金属化中可选用的金属材料有（）。

下面哪些元素属于半径较小的杂质原子？（）

CMP的设备构成包括（）。

碳纳米管场效应晶体管是未来晶体管发展趋势之一。

目前制备SOI材料的主流技术有几种？（）

互连工艺中AL的制备可选用（）。

光刻工艺的设备核心是（）。