进行光刻工艺前的清洗步骤是（）。

芯片粘接的工艺过程包括（）。

掺杂后退火时间一般在（）。

刻蚀工艺可以和以下哪个工艺结合来实现图形的转移？（）

三光检查主要是检查芯片粘贴和引线焊接之后有无各种废品。

当许多损伤区连在一起时就会形成连续的非晶层，开始形成连续非晶层的注入剂量称为（）。

下面哪个选项不是集成电路工艺用化学气体质量的指标？（）

封装工艺中，银浆固化的温度为（）。

多层陶瓷基板多层化的方法包括（）。

掺杂后，退火的目的是（）。