（1）作为钝化保护层 （2）ILD0的掺杂物阻挡层 （3）紫外线可以穿透的保护层 （4）作为ILD材料
化学吸附：衬底表面的原子与吸附的源材料的分子内的原子形成化学键； 物理吸附：吸附在源材料的表面
最新试题
常压的硅外延方法有（）。
下面哪个选项不是集成电路工艺用化学气体质量的指标？（）
封装工艺中，银浆固化的温度为（）。
金属化中可选用的金属材料有（）。
化学机械抛光液的主要成分不包括的是哪个？（）
CMP的设备构成包括（）。
进行沟槽填充常用的金属材料是（）。
新的平坦化方法有哪几个？（）
下面哪些元素属于半径较小的杂质原子？（）
硅暴露在空气中，在室温下即可产生二氧化硅层，厚度约为（）。
