凸点的制作技术有（）。

在近十年由于材料和设备的发展，同时伴随电子产品功能的日益增强，（）再次来到大众视线

下面关于PBGA器件的优缺点，说法错误的是（）。

常规芯片封装生产过程包括粘装和引线键合两个工序，而倒装芯片则合二为一。

键合工艺失效，，键合点尾丝不一致，可能产生的原因有（）。

去飞边毛刺工艺主要有介质去飞边毛刺、溶剂去飞边毛刺、水去飞边毛刺。

以下不属于打码目的的是（）。

塑封料的机械性能包括的模量有（）。

QFP的结构形式因带有引线框（L/F），对设定的电性能无法调整，而BGA可以通过芯片片基结构的变更，得到所需的电性能。

键合工艺失效，焊盘产生弹坑的原因有（）。