下面关于BGA的特点，说法错误的是（）。

键合常用的劈刀形状，下列说法正确的是（）。

通常芯片上的引出端焊盘是排列在管芯片附近的方形（）。

引线键合的目的是将金线键合在晶片、框架或基板上。

引线键合的参数主要包括（）。

电子封装是指对电路芯片进行包装，进而保护电路芯片，以免其受到外界环境影响的包装。

引线键合的常用技术有（）。

凸点的制作技术有（）。

塑封料的机械性能包括的模量有（）。

收缩型四边扁平封装的引脚中心距离比普通的四边扁平要大，所以在封装体的边缘可以容纳更多的引脚个数。