QFP的结构形式因带有引线框（L/F），对设定的电性能无法调整，而BGA可以通过芯片片基结构的变更，得到所需的电性能。

收缩型四边扁平封装的引脚中心距离比普通的四边扁平要大，所以在封装体的边缘可以容纳更多的引脚个数。

AUBM的形成可以采用（）方法。

为了获得好的性能，塑封料的电学性必须得到控制。

通常芯片上的引出端焊盘是排列在管芯片附近的方形（）。

因为QFP封装的可靠性高，且其封装外形尺寸较小，寄生参数减小，故多用于高频电路、音频电路、微处理器、电源电路。

键合点根部容易发生微裂纹，原因可能是键合操作中机械疲劳，也可能是温度循环导致热应力疲劳。

键合工艺失效，焊盘产生弹坑的原因有（）。

去毛飞边工艺指的是将芯片多余部分进行有效的切除。

倒装芯片的连接方式有（）。