热扩散机制有哪些？

问答题热扩散机制有哪些？

替位式扩散、填隙式扩散、填隙—替位式扩散

1.问答题氧化膜厚度的测定方法？

双光干涉法、比色法

2.问答题热氧化常见的缺陷有？

表面缺陷、结构缺陷、氧化层中的电荷

3.问答题为何热氧化时要控制钠离子含量？降低钠离子污染的措施有哪些？

4.问答题影响热氧化层电性的电荷来源有哪些类型？降低这些电荷浓度的措施？

5.问答题影响氧化速率的因素有？

温度、气体分压、硅晶向、掺杂

6.问答题热氧化工艺有哪些？

有干氧氧化、湿氧氧化、水汽氧化

7.问答题氧化硅的主要作用有哪些？

1、作为掩膜，
2、作为芯片的钙化和保护膜，
3、作为电隔离膜，
4、作为元器件的组成部分。

8.问答题SiO₂中杂质有哪些类型？

替代式杂质、间隙式杂质

9.问答题何谓桥键氧，非桥键氧？它们对SiO₂密度有何影响？

10.问答题何谓掺杂？