问答题Al/Si接触中的尖楔现象？
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引线键合的参数主要包括（）。
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通常芯片上的引出端焊盘是排列在管芯片附近的方形（）。
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引线键合的目的是将金线键合在晶片、框架或基板上。
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在近十年由于材料和设备的发展，同时伴随电子产品功能的日益增强，（）再次来到大众视线
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按照芯片组装方式的不同，关于SiP的分类，说法错误的是（）。
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塑封料的机械性能包括的模量有（）。
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下面选项中硅片减薄技术正确的是（）。
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凸点的制作技术有（）。
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键合常用的劈刀形状，下列说法正确的是（）。
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题型：判断题