A、固定
B、变化
C、可以自己控制
D、根据操作难度而改变
您可能感兴趣的试卷
你可能感兴趣的试题
A、个人意愿
B、生产线负责人的意愿
C、工艺文件
D、前道工位的意愿
A、方框图
B、接线图
C、装配图
D、安装图
A、走向进图面折弯90°
B、走向进图面折弯45°
C、走向出图面折弯45°
D、走向出图面折弯90°
A、68-2锡铅
B、39锡铅
C、58-2锡铅
D、任何一种
A、两根实线
B、单根实线加箭头
C、单根虚线
D、两根实线加箭头
A、改变调整管的放大倍数
B、调整取样电路中的电位器
C、基准电路的稳压值
D、改变调整管的导通与截止时间的长短
A、电磁
B、电场
C、热
D、冷
A、低于500KHZ
B、高于100KHz
C、低于100KHz
D、高于500KHz
A、越小
B、越大
C、成正比增大
D、与温度系数无关
A、电阻器
B、类似云母电容器的扁平元器件
C、涤纶电容
D、二极管
最新试题
关于镀金引线搪锡描述错误的是()
无引线元器件每个焊端下面的焊料厚度差异不大于()
卧式安装元器件粘固时,粘固高度为()
元器件贴装可选用手工贴装或设备贴装,贴装时应保证焊端至少()覆盖焊盘。
把一方波变成双向尖脉冲的网络称为()
在印制板焊接面或元件面使用粘固胶安装增添元器件时,元器件引线连接后用()将元器件粘结在印制板上,并按要求固化。
下列关于导线端头处理描述不正确的是()
下列哪一项不属于导线整机布线应遵循的要求()
手工焊接MOS集成电路时先焊接(),后焊接()
使用锡锅对导线芯线进行搪锡时温度为(),时间为1s~2s,使用电烙铁搪锡时温度为()搪锡时间不大于3s。