P型材料和N型材料接触后形成PN结,由于存在浓度差,就会产生空间电荷区,而空间电荷区的宽度就称为耗尽层宽度W。
最新试题
碳纳米管场效应晶体管是未来晶体管发展趋势之一。
进行沟槽填充常用的金属材料是()。
影响封装芯片特性的温度有()。
芯片粘接的工艺过程包括()。
湿氧氧化采用的氧化水温是()。
IC集成度和性能得以不断提高的理论基础是()。
当许多损伤区连在一起时就会形成连续的非晶层,开始形成连续非晶层的注入剂量称为()。
CMP的设备构成包括()。
下面哪个选项不是集成电路工艺用化学气体质量的指标?()
化学机械抛光液的主要成分不包括的是哪个?()