判断题氮化硅去除使用的是磷酸药液。
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4.判断题AL刻蚀从设备中出腔的时候会有光刻胶。
5.判断题干法刻蚀速率越快越好。
6.判断题CMP耗材需要进行定期更换。
7.判断题CTE是中心速率与边缘速率的比值。
9.判断题氧化膜和钨的研磨液都具有高选择性。
10.多项选择题以下哪些算法可用于遍历网络图?()
A.广度优先搜索
B.深度优先搜索
C.线性规划策略
D.决策树
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常规芯片封装生产过程包括粘装和引线键合两个工序,而倒装芯片则合二为一。
题型:判断题
键合工艺失效,焊盘产生弹坑的原因有()。
题型:多项选择题
通常芯片上的引出端焊盘是排列在管芯片附近的方形()。
题型:单项选择题
引线键合的参数主要包括()。
题型:多项选择题
QFP的结构形式因带有引线框(L/F),对设定的电性能无法调整,而BGA可以通过芯片片基结构的变更,得到所需的电性能。
题型:判断题
载带自动焊使用的凸点形状一般有蘑菇凸点和柱凸点两种。
题型:判断题
键合工艺失效,,键合点尾丝不一致,可能产生的原因有()。
题型:多项选择题
在近十年由于材料和设备的发展,同时伴随电子产品功能的日益增强,()再次来到大众视线
题型:单项选择题
以下不属于打码目的的是()。
题型:单项选择题
去毛飞边工艺指的是将芯片多余部分进行有效的切除。
题型:判断题