473K时硅的求本征硅的电阻率ρi。
最新试题
封装工艺中,银浆固化的温度为()。
硅暴露在空气中,在室温下即可产生二氧化硅层,厚度约为()。
多层陶瓷基板多层化的方法包括()。
厚膜电阻的成分,一是导体颗粒,二是()。
消除鸟嘴效应的方法有()。
硅烷法制备高纯硅的步骤不包括哪一项?()
影响封装芯片特性的温度有()。
进行沟槽填充常用的金属材料是()。
芯片粘接的工艺过程包括()。
下面哪些元素属于半径较小的杂质原子?()