•建立浓度差 •杂质扩散至合适的结深 •杂质与硅原子成键
最新试题
目前制备SOI材料的主流技术有几种？（）
新的平坦化方法有哪几个？（）
消除鸟嘴效应的方法有（）。
CMP的设备构成包括（）。
互连工艺中AL的制备可选用（）。
厚膜电阻的成分，一是导体颗粒，二是（）。
鸟嘴效应造成的不良影响有（）。
芯片粘接的工艺过程包括（）。
硅烷法制备高纯硅的步骤不包括哪一项？（）
三光检查主要是检查芯片粘贴和引线焊接之后有无各种废品。
