•建立浓度差 •杂质扩散至合适的结深 •杂质与硅原子成键
最新试题
影响封装芯片特性的温度有（）。
厚膜电阻的成分，一是导体颗粒，二是（）。
硅烷法制备高纯硅的步骤不包括哪一项？（）
硅暴露在空气中，在室温下即可产生二氧化硅层，厚度约为（）。
CMP的设备构成包括（）。
进行光刻工艺前的清洗步骤是（）。
下面哪个选项不是集成电路工艺用化学气体质量的指标？（）
注入损伤与注入离子的以下哪个参数无关？（）
进行沟槽填充常用的金属材料是（）。
芯片粘接的工艺过程包括（）。
