当许多损伤区连在一起时就会形成连续的非晶层，开始形成连续非晶层的注入剂量称为（）。

光刻工艺对准误差包括（）。

目前制备SOI材料的主流技术有几种？（）

金属化中可选用的金属材料有（）。

下面哪些元素属于半径较小的杂质原子？（）

下面哪个选项不是集成电路工艺用化学气体质量的指标？（）

影响封装芯片特性的温度有（）。

光刻工艺的特点包括（）。

碳纳米管场效应晶体管是未来晶体管发展趋势之一。

光刻工艺的设备核心是（）。