先进的集成电路封装设计有哪些？

问答题先进的集成电路封装设计有哪些？

1.问答题简述引线键合的概念的三种方法

A.热压键合
B.超声键合
C.热超声球键合

2.问答题简述集成电路封装的四个重要功能

A.保护芯片以免由环境和传递引起损坏
B.为芯片的信号输入和输出提供互连
C.芯片的物理支撑
D.散热

3.问答题简述在线参数测试的原因

4.问答题亚微米CMOS IC制造厂可分为哪六种独立的生产区？

A.扩散（包括氧化、膜淀积和掺杂工艺）
B.光刻
C.刻蚀
D.薄膜
E.离子注入
F.抛光

5.问答题简述IC制造中一般采用的三种外延方法

6.问答题简述HPCVD工艺的五个步骤

7.问答题化学气相淀积（CVD）的概念，有哪五种基本化学反应？

8.问答题简述淀积膜的过程的三种不同阶段

（1）晶核形成，成束的稳定小晶核形成
（2）聚集成束，也称为岛生长
（3）形成连续的膜

9.问答题简述湿法腐蚀相比干法刻蚀的优点

（1）对材料具有高的选择比
（2）不会对器件带来等离子体损伤
（3）设备简单

10.问答题简述干法刻蚀的应用