半导体材料章节练习(2019.04.30)
来源：考试资料网
参考答案：
由导电材料，如铝、多晶硅和铜制成的连线将电信号传输到芯片的不同部分。互连也被用于芯片上器件和器件整个封装之间的金属连接。
参考答案：
两种最广泛使用的集成电路封装材料是塑料封装和陶瓷封装。
参考答案：
基极串联电阻的横向压降使得发射结电流为非均值。
参考答案：
半导体器件中由于扩散电流引起的光电流成分。
参考答案：无源元件：在不需要外加电源的条件下，就可以显示其特性的电子元件。这些元件无论如何和电源相连，都可以传输电流。如电阻，电容... 参考答案：随C-E结电压或C-B结电压的变化，中性基区宽度的变化。 参考答案：离子交换柱也称混床[1]。所谓的离子交换柱，就是把一定比例的阳、阴离子交换树脂混合装填于同一交换装置中，对流体中的离子进... 参考答案：
由于折射系数的变化，在界面处入射光子被反射的部分。
