刻蚀过程中聚合物形成的来源有（）。

封装工艺中，银浆固化的温度为（）。

如下哪个选项不是半导体器件制备过程中的主要污染物？（）

硅烷法制备高纯硅的步骤不包括哪一项？（）

硅暴露在空气中，在室温下即可产生二氧化硅层，厚度约为（）。

多层陶瓷基板多层化的方法包括（）。

CMP的设备构成包括（）。

金属化中可选用的金属材料有（）。

碳纳米管场效应晶体管是未来晶体管发展趋势之一。

化学机械抛光液的主要成分不包括的是哪个？（）