对于低速ICs，可用的标准封装载体主要有哪些？

问答题对于低速ICs，可用的标准封装载体主要有哪些？

双列直插DIP、针栅阵列PGA、小型封装SOP、四方扁平封装QFP、塑封无引脚芯片载体PLCC

1.问答题利用导体作为芯片封装的载体有什么优点？

很好的电接触特性、良好的散热和机械性能、可与侧部和顶部的金属封装板一起形成良好的电磁屏蔽

2.问答题芯片封装的载体通常有哪些？

绝缘体、导体、导体和绝缘体的组合体

3.问答题探头有哪些类型？它的主要特性是什么？

SS、SGS、GSG、GSSG、SSGSS、GSSPSG

4.问答题通过什么工具与芯片上的焊盘（Pad）相接触？

探针、探针阵列或探头工具

5.问答题基本的芯片测试台由哪几部分组成？

载片部分、接触和调整部分、显微镜部分、控制部分

6.问答题在晶圆或在芯片测试需要什么条件？

在测试台上测试

7.问答题在晶圆上（On-wafer）或在芯片上（On-Chip）测试有什么优点？

对于处于研究阶段的芯片，特别是模拟集成电路和模/数混合信号集成电路非常有效，可以大大节省时间

8.问答题什么是裸片？

晶圆经过切割测试后没有经过封装的芯片

9.问答题什么是“电徙”效应？

金属原子沿电流方向迁徙

10.问答题为什么一般都将输入和输出分别布置在芯片两端？

减少输出输入之间的电磁干扰，尤其是对于小信号高增益放大器特别重要，设计不当会引起不希望的反馈，造成电路自激