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问答题集成电路封装工艺流程有哪些？

参考答案：

划片、分类、管芯键合、引线压焊、密封、管壳焊接、塑封、测试

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1.问答题什么是芯片键合？

参考答案：

将芯片输入、输出、电源等焊盘通过金属丝、金属带或金属球与外部电路连接在一起的工序

2.问答题对于低速ICs，可用的标准封装载体主要有哪些？

参考答案：

双列直插DIP、针栅阵列PGA、小型封装SOP、四方扁平封装QFP、塑封无引脚芯片载体PLCC

3.问答题利用导体作为芯片封装的载体有什么优点？

参考答案：

很好的电接触特性、良好的散热和机械性能、可与侧部和顶部的金属封装板一起形成良好的电磁屏蔽

4.问答题芯片封装的载体通常有哪些？

参考答案：

绝缘体、导体、导体和绝缘体的组合体

5.问答题探头有哪些类型？它的主要特性是什么？

参考答案：

SS、SGS、GSG、GSSG、SSGSS、GSSPSG

6.问答题通过什么工具与芯片上的焊盘（Pad）相接触？

参考答案：

探针、探针阵列或探头工具

7.问答题基本的芯片测试台由哪几部分组成？

参考答案：

载片部分、接触和调整部分、显微镜部分、控制部分

8.问答题在晶圆或在芯片测试需要什么条件？

参考答案：

在测试台上测试

9.问答题在晶圆上（On-wafer）或在芯片上（On-Chip）测试有什么优点？

参考答案：

对于处于研究阶段的芯片，特别是模拟集成电路和模/数混合信号集成电路非常有效，可以大大节省时间

10.问答题什么是裸片？

参考答案：

晶圆经过切割测试后没有经过封装的芯片