问答题PN结隔离SBC结构工艺流程是什么?
您可能感兴趣的试卷
你可能感兴趣的试题
1.问答题常用掺杂方法是什么?
2.问答题随机存取存储器RAM的种类有哪些?
3.问答题制作硅栅具体步骤是什么?
4.问答题怎样才能使电路正常工作?
5.问答题存储器的总体结构包括哪些?
6.问答题
先进的双极晶体管结构的基本特征是什么?
7.问答题为什么正胶在显影时很容易被去掉?
9.问答题N阱CMOS主要工艺步骤是什么?
10.问答题缩小特征尺寸的目的是什么?
最新试题
凸点的制作技术有()。
题型:多项选择题
QFP的结构形式因带有引线框(L/F),对设定的电性能无法调整,而BGA可以通过芯片片基结构的变更,得到所需的电性能。
题型:判断题
因为QFP封装的可靠性高,且其封装外形尺寸较小,寄生参数减小,故多用于高频电路、音频电路、微处理器、电源电路。
题型:判断题
去毛飞边工艺指的是将芯片多余部分进行有效的切除。
题型:判断题
常规芯片封装生产过程包括粘装和引线键合两个工序,而倒装芯片则合二为一。
题型:判断题
电子封装是指对电路芯片进行包装,进而保护电路芯片,以免其受到外界环境影响的包装。
题型:判断题
通常芯片上的引出端焊盘是排列在管芯片附近的方形()。
题型:单项选择题
下列对焊接可靠性无影响的是()。
题型:单项选择题
键合工艺失效,,键合点尾丝不一致,可能产生的原因有()。
题型:多项选择题
键合点根部容易发生微裂纹,原因可能是键合操作中机械疲劳,也可能是温度循环导致热应力疲劳。
题型:判断题