按比例缩小:芯片上的器件尺寸相应缩小是按比例进行的 重要性:为了优电学性能,多有尺寸必须同时减小或按比例缩小。
硅片是指由单晶硅切成的薄片;芯片也称为管芯(单数和复数芯片或集成电路);硅圆片通常称为衬底。
最新试题
鸟嘴效应造成的不良影响有()。
多层陶瓷基板多层化的方法包括()。
消除鸟嘴效应的方法有()。
掺杂后退火时间一般在()。
芯片粘接的工艺过程包括()。
进行光刻工艺前的清洗步骤是()。
IC集成度和性能得以不断提高的理论基础是()。
湿氧氧化采用的氧化水温是()。
金属化中可选用的金属材料有()。
掺杂后,退火的目的是()。