光刻工艺的特点包括（）。

进行沟槽填充常用的金属材料是（）。

硅烷法制备高纯硅的步骤不包括哪一项？（）

IC集成度和性能得以不断提高的理论基础是（）。

影响封装芯片特性的温度有（）。

消除鸟嘴效应的方法有（）。

硅暴露在空气中，在室温下即可产生二氧化硅层，厚度约为（）。

金属化中可选用的金属材料有（）。

三光检查主要是检查芯片粘贴和引线焊接之后有无各种废品。

注入损伤与注入离子的以下哪个参数无关？（）