1.电阻率的减小。 2.减小了功耗。 3.更高的集成密度。 4.良好的抗电迁徙性能。 5.更少的工艺步骤。
1.离子源 2.引出电极和离子分析器 3.加速管 4.扫描系统 5.工艺室
1.对下层栅氧化层具有高的选择比 2.非常好的均匀性和可重复性。 3.高度的各向异性
最新试题
化学机械抛光液的主要成分不包括的是哪个?()
CMP的设备构成包括()。
芯片粘接的工艺过程包括()。
互连工艺中AL的制备可选用()。
厚膜电阻的成分,一是导体颗粒,二是()。
刻蚀过程中聚合物形成的来源有()。
影响封装芯片特性的温度有()。
光刻工艺对准误差包括()。
当许多损伤区连在一起时就会形成连续的非晶层,开始形成连续非晶层的注入剂量称为()。
鸟嘴效应造成的不良影响有()。