1.离子源 2.引出电极和离子分析器 3.加速管 4.扫描系统 5.工艺室
1.对下层栅氧化层具有高的选择比 2.非常好的均匀性和可重复性。 3.高度的各向异性
最新试题
掺杂后，退火的目的是（）。
厚膜电阻的成分，一是导体颗粒，二是（）。
金属化中可选用的金属材料有（）。
CMP的设备构成包括（）。
三光检查主要是检查芯片粘贴和引线焊接之后有无各种废品。
芯片粘接的工艺过程包括（）。
刻蚀过程中聚合物形成的来源有（）。
新的平坦化方法有哪几个？（）
鸟嘴效应造成的不良影响有（）。
下面哪些元素属于半径较小的杂质原子？（）
