A.1/2
B.1/3
C.1/4
D.2/3
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你可能感兴趣的试题
A.线性关系
B.平方根关系
C.无关
D.对数关系
A.加数到和的路径
B.加数到进位输出的路径
C.进位输入到和的路径
D.进位输入到进位输出的路径
A.AB+C(A+B)
B.AB+C(A^B)
C.A+B+C
D.A^B^C
A.增加时钟线与其它互连线的间距
B.增加时钟线的宽度
C.时钟驱动器旁边放置去耦电容
D.在时钟线两侧放置地线
E.时钟线绕线时进行RC匹配
A.通过增加互连线的分支降低布线难度
B.通过均衡时钟信号的路径延时使得时钟偏差最小化
C.把时钟信号均匀的分散到芯片各处
D.使得每个分支上的时钟驱动器数量相等
A.IR drop
B.温度梯度
C.信号线对时钟线的干扰
D.时钟源的抖动
A.器件之间的工艺偏差
B.互连线介质厚度不均匀
C.温度梯度(分布的不均匀性)
D.IR drop
A.尽量使得芯片各处的时钟信号同时翻转
B.时钟信号的边沿陡直
C.减小时钟信号延时
D.用尽量少的线把所有寄存器时钟引脚连在一起就可以
A.时钟负载小
B.传播延时和建立时间短
C.电路面积小
D.时钟重叠时也能正常工作
A.变化之后的数据最终写入锁存器
B.变化之后的数据最终没有被锁存器保存下来
C.时钟下降之后锁存器的值被改写
最新试题
制造和封装工艺过程中的材料性能是决定材料应用的关键,制造性能主要包括()。
倒装芯片的连接方式有()。
通常芯片上的引出端焊盘是排列在管芯片附近的方形()。
载带自动焊使用的凸点形状一般有蘑菇凸点和柱凸点两种。
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键合常用的劈刀形状,下列说法正确的是()。
键合工艺失效,焊盘产生弹坑的原因有()。
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电子封装是指对电路芯片进行包装,进而保护电路芯片,以免其受到外界环境影响的包装。