A.变化之后的数据最终写入锁存器
B.变化之后的数据最终没有被锁存器保存下来
C.时钟下降之后锁存器的值被改写
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A.是否有时钟信号
B.是否存在反馈
C.是否具有记忆功能
D.是否输出结果随时钟不断变化
A.全摆幅
B.无比逻辑
C.无静态功耗(忽略器件漏电流)
D.低阻抗输出
A.静态互补CMOS逻辑
B.动态逻辑
C.传输管逻辑
D.伪NMOS逻辑
A.静态互补CMOS
B.伪NMOS
C.CPL
D.差分多米诺逻辑
A.一级多米诺逻辑由一个动态逻辑门和一个静态反相逻辑门串联而成
B.彼此串联的一组多米诺逻辑的预充和求值是并行进行的,因此速度很快
C.多米诺逻辑工作的最高时钟频率主要由各级门的求值时间之和决定
D.为了提高性能,多米诺逻辑中的输出反相器往往采用high-skew反相器
A.VDD/2
B.阈值电压VT
C.VDD
D.VDD-VT
A.互补CMOS逻辑门的下降速度更快,静态功耗更高
B.互补CMOS逻辑的下降速度更快,静态功耗更低
C.伪NMOS逻辑的下降速度更快,静态功耗更高
D.伪NMOS逻辑的下降速度更快,静态功耗更低
A.在芯片当中的任一位置上放置一个电容
B.靠近大的驱动器的地方应该放置去耦电容
C.电源线下方应该放置去耦电容
D.尽量远离要稳定的电源电压的电路
A.可以减小各处电路的电源/地线上的寄生电阻
B.可以减小流过电源/地线上的电流
C.可以使得芯片各处的电源/地线上的寄生电阻相等
D.增大导线的对地电容,滤除电压的波动
A.耦合电容更大
B.干扰信号摆幅大
C.受害信号线是低阻抗节点(被低的驱动电阻驱动)
D.干扰信号翻转速度快
最新试题
键合工艺失效,焊盘产生弹坑的原因有()。
凸点的制作技术有()。
引线键合的参数主要包括()。
因为QFP封装的可靠性高,且其封装外形尺寸较小,寄生参数减小,故多用于高频电路、音频电路、微处理器、电源电路。
引线键合的常用技术有()。
引线键合的目的是将金线键合在晶片、框架或基板上。
下面关于PBGA器件的优缺点,说法错误的是()。
电子封装是指对电路芯片进行包装,进而保护电路芯片,以免其受到外界环境影响的包装。
以下不属于打码目的的是()。
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