A.静态互补CMOS
B.伪NMOS
C.CPL
D.差分多米诺逻辑
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A.一级多米诺逻辑由一个动态逻辑门和一个静态反相逻辑门串联而成
B.彼此串联的一组多米诺逻辑的预充和求值是并行进行的,因此速度很快
C.多米诺逻辑工作的最高时钟频率主要由各级门的求值时间之和决定
D.为了提高性能,多米诺逻辑中的输出反相器往往采用high-skew反相器
A.VDD/2
B.阈值电压VT
C.VDD
D.VDD-VT
A.互补CMOS逻辑门的下降速度更快,静态功耗更高
B.互补CMOS逻辑的下降速度更快,静态功耗更低
C.伪NMOS逻辑的下降速度更快,静态功耗更高
D.伪NMOS逻辑的下降速度更快,静态功耗更低
A.在芯片当中的任一位置上放置一个电容
B.靠近大的驱动器的地方应该放置去耦电容
C.电源线下方应该放置去耦电容
D.尽量远离要稳定的电源电压的电路
A.可以减小各处电路的电源/地线上的寄生电阻
B.可以减小流过电源/地线上的电流
C.可以使得芯片各处的电源/地线上的寄生电阻相等
D.增大导线的对地电容,滤除电压的波动
A.耦合电容更大
B.干扰信号摆幅大
C.受害信号线是低阻抗节点(被低的驱动电阻驱动)
D.干扰信号翻转速度快
A.1
B.2
C.3
D.0
A.集总电容模型
B.分布rc模型
C.集总RC模型
D.看作理想导线
A.电源
B.地
C.时钟
D.数据信号
A.绝缘层的厚度
B.导线的宽度
C.导线之间的线间距
D.金属层的厚度
最新试题
因为QFP封装的可靠性高,且其封装外形尺寸较小,寄生参数减小,故多用于高频电路、音频电路、微处理器、电源电路。
常规芯片封装生产过程包括粘装和引线键合两个工序,而倒装芯片则合二为一。
收缩型四边扁平封装的引脚中心距离比普通的四边扁平要大,所以在封装体的边缘可以容纳更多的引脚个数。
倒装芯片的连接方式有()。
下列对焊接可靠性无影响的是()。
键合常用的劈刀形状,下列说法正确的是()。
凸点的制作技术有()。
载带自动焊使用的凸点形状一般有蘑菇凸点和柱凸点两种。
引线键合的参数主要包括()。
制造和封装工艺过程中的材料性能是决定材料应用的关键,制造性能主要包括()。