半导体芯片制造工半导体芯片制造中级工章节练习(2019.02.03)

来源：考试资料网

1.填空题半导体材料可根据其性能、晶体结构、结晶程度、化学组成分类。比较通用的则是根据其化学组成可分为元素（）、（）半导体、固溶半导体三大类。

参考答案：半导体；化合物

2.填空题腐蚀V形槽一般采用（）的湿法化学腐蚀方法。

3.填空题用肉眼或显微镜可观察二氧化硅的以下质量：颜色（）、结构（）；表面无（）、无（）、不发花；表面无裂纹、（）。

参考答案：是否均匀；是否致密；斑点；白雾；无针孔

4 下列材料属于N型半导体是（）。

5 腐蚀二氧化硅的水溶液一般是用（）

6 按蒸发源加热方法的不同，真空蒸发工艺可分为：（）蒸发、（）蒸发、离子束蒸发等。

7.判断题迁移率是反映半导体中载流子导电能力的重要参数。掺杂半导体的电导率一方面取决于掺杂的浓度，另一方面取决于迁移率的大小。同样的掺杂浓度，载流子的迁移率越大，材料的电导率就越高。（）

8.填空题对标准单元设计EDA系统而言，标准单元库应包含以下内容：（）、和（）、（）、（）。

参考答案：逻辑单元符号库；功能单元库；拓扑单元库；版图单元库

9 恒定表面源扩散的杂质分布在数学上称为什么分布？（）

10.判断题单晶是原子或离子沿着三个不同的方向按一定的周期有规则的排列，并沿一致的晶体学取向所堆垛起来的远程有序的晶体。（）