半导体芯片制造工章节练习(2020.02.02)

来源：考试资料网

1.问答题简述在芯片制造中对金属电极材料有什么要求？

参考答案：1、能很好的阻挡材料扩散；
2、高电导率，低欧姆接触电阻；
3、在半导体和金属之间有很好的附着能力；...

2.问答题热退火用于消除离子注入造成的损伤，温度要低于杂质热扩散的温度，然而，杂质纵向分布仍会出现高斯展宽与拖尾现象，解释其原因。

参考答案：离子注入后会对晶格造成简单晶格损伤和非晶层形成；损伤晶体空位密度大于非损伤晶体，且存在大量间隙原子和其他缺陷，使扩散系数...

3.问答题画出侧墙转移工艺和self-aligned double patterning（SADP）的工艺流程图。

4 变容二极管的电容量随（）变化。

5.问答题什么是硅片的自然氧化层？由自然氧化层引起的三种问题是什么？

参考答案：自然氧化层：如果曝露于室温下的空气或含溶解氧的去离子水中，硅片的表面将被氧化。这一薄氧化层称为自然氧化层。硅片上最初的自...

6.问答题引线焊接有哪些质量要求？

参考答案：可靠性好，易保持一定形状，化学稳定性好。尽量少形成金属间化合物，键合引线和焊盘金属间形成低电阻欧姆接触。平整度倾斜度，平...

7.填空题对标准单元设计EDA系统而言，标准单元库应包含以下内容：（）、和（）、（）、（）。

参考答案：逻辑单元符号库；功能单元库；拓扑单元库；版图单元库

8.问答题例举并描述金属用于硅片制造的7种要求。

参考答案：金属用于硅片制造的七个要求：
1.导电率：为维持电性能的完整性，必须具有高电导率，能够传导高电流密度。

9.问答题最通常的半导体材料是什么？该材料使用最普遍的原因是什么？

参考答案：最通常的半导体材料是硅。
原因：
1.硅的丰裕度；
2.更高的融化温度允许更高的工艺容限；...

10.问答题在干法刻蚀的终点检测方法中，光学放射频谱分析法最常见，简述其工作原理和优缺点。

参考答案：光学放射频谱分析是利用检测等离子体中某种波长的光线强度变化来达到终点检测的目的。光强的变化反映了等离子体中原子或分子浓度...