半导体芯片制造工章节练习(2020.06.09)

来源：考试资料网

1.问答题粘封工艺中，常用的材料有哪几类？

常用胶粘剂有热固性树脂、热塑性树脂和橡胶型胶粘剂3大类。

2.填空题半导体中的离子注入掺杂是把掺杂剂（）加速到的需要的（），直接注入到半导体晶片中，并经适当温度的（）。

参考答案：离子；能量；退火处理

3 禁带宽度的大小决定着电子从价带跳到导带的难易，一般半导体材料的禁带宽度越宽，所制作的半导体器件中的载流子（）外界因素（如高温和辐射等）的干扰而产生变化。

4.问答题例举双大马士革金属化过程的10个步骤。

5.问答题什么叫晶体缺陷？

晶体机构中质点排列的某种不规则性或不完善性。又称晶格缺陷。

6 属于绝缘体的正确答案是（）。

7.问答题叙述H₂还原SiCl₄外延的原理，写出化学方程式。

参考答案：在气相外延生长过程中，首先是反应剂输运到衬底表面；接着是它在衬底便面发生反应释放出硅原子，硅原子按衬底晶向成核，长大成为...

8.问答题浸没式光刻机相对于传统的光刻机有何不同。

参考答案：根据瑞利判据：要提高分辨率，可以通过增大数值孔径NA来实现。传统曝光设备在镜头与硅片之间的介质是空气，空气的折射率是1；...

9.问答题例举在线参数测试的4个主要子系统。

参考答案：在线参数测试的4个主要子系统为：
（1）探针卡接口：是自动测试仪与待测器件之间的接口。
（2）硅片定...

10.问答题对净化间做一般性描述。

参考答案：净化间是硅片制造设备与外部环境隔离，免受诸如颗粒、金属、有机分子和静电释放（ESD）的玷污。一般来讲，那意味着这些玷污在...