半导体芯片制造工半导体芯片制造高级工章节练习(2019.04.24)

来源：考试资料网

1 在低温玻璃密封工艺中，常用的运载剂由2％（质量比）的硝化纤维素溶解于98％（质量比）的醋酸异戊酯或松油醇中制得，再将20％的运载剂与（）的玻璃料均匀混合，配成印刷浆料。

2.填空题外壳设计包括电性能设计、热性能设计和结构设计三部分，而（）设计也包含在这三部分中间。

3.填空题在半导体制造工艺中往往把减薄、划片、分片、装片、内引线键合和管壳封装等一系列工艺称为（）。

4 溅射法是由（）轰击靶材表面，使靶原子从靶表面飞溅出来淀积在衬底上形成薄膜。

5.填空题离子注入杂质浓度分布中最重要的二个射程参数是（）和（）。

参考答案：平均投影射程；平均投影标准差

6 金属封装主要采用金属和玻璃密封工艺，金属作封装底盘、管帽和引线，（）做绝缘和密封。

7 双极晶体管的高频参数是（）。

8.填空题半导体集成电路生产中，元件之间隔离有（）（）（）隔离等三种基本方法.

参考答案：Pn结介质；Pn结隔离；Pn结介质混合

9.问答题粘封工艺中，常用的材料有哪几类？

常用胶粘剂有热固性树脂、热塑性树脂和橡胶型胶粘剂3大类。

10 厚膜元件烧结时，浆料中的固体颗粒由接触到结合、自由表面的收缩、空隙的排除、晶体缺陷的消除等都会使系统的自由能（），从而使系统转变为热力学中更稳定的状态。