半导体芯片制造工章节练习(2019.06.25)

来源：考试资料网

1.判断题退火处理能使金丝和硅铝丝的抗断强度下降。（）

2.判断题设备、试剂、气瓶等所有物品不需经严格清洁处理，可直接进入净化区。（）

3.填空题在半导体工艺中，硫酸常用于去除（）和配制（）等。

参考答案：光刻胶；洗液

4 平行缝焊的工艺参数有焊接电流、焊接速度、焊轮压力和焊轮椎顶角。焊轮压力影响盖板和焊环之间高阻点的（）。压力太大，电阻值下降，对形成焊点不利，焊轮压力太小，则造成接触不良，不但形不成良好点。

5.问答题什么是扩散效应？什么是自掺杂效应？这两个效应使得衬底/外延界面杂质分布有怎样的变化？

参考答案：扩散效应是指衬底中的杂质与外延层中的杂质，在外延生长时互相扩散，引起衬底与外延层界面附近杂质浓度的缓慢变化。扩散效应对界...

6.问答题说明SiO₂的结构和性质，并简述结晶型SiO₂和无定形SiO₂的区别。

参考答案：结晶形SiO₂——由Si-O四面体在空间规则排列构成每个顶角的O原子与两个...

7 外壳设计包括（）设计、热性能设计和结构设计三部分，而可靠性设计也包含在这三部分中间。

8.问答题什么是固相外延（SPE）及固相外延中存在的问题？

参考答案：固相外延是指半导体单晶上的非晶层在低于该材料的熔点或共晶点温度下外延再结晶的过程。固相外延存在问题—&mda...

9.填空题半导体材料可根据其性能、晶体结构、结晶程度、化学组成分类。比较通用的则是根据其化学组成可分为（）半导体、（）半导体、固溶半导体三大类。

参考答案：元素；化合物

10.填空题用肉眼或显微镜可观察二氧化硅的以下质量：颜色（）、结构（）；表面无（）、无（）、不发花；表面无裂纹、（）。

参考答案：是否均匀；是否致密；斑点；白雾；无针孔