STI隔离技术中，为什么采用干法离子刻蚀形成槽？

问答题STI隔离技术中，为什么采用干法离子刻蚀形成槽？

采用干法刻蚀，是为了保证深宽比。

1.问答题描述金属复合层中用到的材料？

2.问答题为什么晶体管栅结构的形成是非常关键的工艺？更小的栅长会引发什么问题？

3.问答题为什么要采用LDD工艺？它是如何减小沟道漏电流的？

4.问答题光刻和刻蚀的目的是什么？

5.问答题离子注入后为什么要进行退火？

推进，激活杂质，修复损伤。

6.问答题离子注入前一般需要先生长氧化层，其目的是什么？

氧化层保护表面免污染，免注入损伤，控制注入温度。

7.问答题例举出芯片厂中6个不同的生产区域并对每一个生产区域做简单描述。

8.问答题例举并描述6种不同的塑料封装形式。陶瓷封装的两种主要封装方法是什么？

9.问答题例举出两种最广泛使用的集成电路封装材料。

两种最广泛使用的集成电路封装材料是塑料封装和陶瓷封装。

10.问答题例举出传统装配的4个步骤。

传统装配的4个步骤：1.背面减薄；2.分片；3.装架；4.引线键合