是P和N半导体相互浸入形成的。如果外部不加控制电压就有导电沟道的是耗尽型如果需要外部加控制电压才有导电沟道的是增强型。
NMOS和PMOS
导体、绝缘体与衬底的掺杂半导体这三层材料叠在一起构成
发射结的注入、基区中的输运与复合和集电区的收集
发射区的掺杂浓度远远高于基区和集电区，基区做的很薄，集电结的面积大于发射结的面积。
单向导电性
最新试题
关于电子封装基片的性质，说法错误的是（）。
引线键合的常用技术有（）。
引线键合的目的是将金线键合在晶片、框架或基板上。
AUBM的形成可以采用（）方法。
载带自动焊使用的凸点形状一般有蘑菇凸点和柱凸点两种。
电子封装是指对电路芯片进行包装，进而保护电路芯片，以免其受到外界环境影响的包装。
凸点的制作技术有（）。
键合工艺失效，焊盘产生弹坑的原因有（）。
常规芯片封装生产过程包括粘装和引线键合两个工序，而倒装芯片则合二为一。
以下不属于打码目的的是（）。
