因为QFP封装的可靠性高，且其封装外形尺寸较小，寄生参数减小，故多用于高频电路、音频电路、微处理器、电源电路。

载带自动焊使用的凸点形状一般有蘑菇凸点和柱凸点两种。

凸点的制作技术有（）。

电子封装是指对电路芯片进行包装，进而保护电路芯片，以免其受到外界环境影响的包装。

使用3D封装技术可以实现40～50倍的成品尺寸和重量的减少。

根据焊点的形状，引线键合有两种形式，分别是（）。

下面不属于QFP封装改进品质的是（）。

引线键合的常用技术有（）。

下列关于BGA球栅阵列的优缺点，说法正确的是（）。

倒装芯片的连接方式有（）。