去毛飞边工艺指的是将芯片多余部分进行有效的切除。

去飞边毛刺工艺主要有介质去飞边毛刺、溶剂去飞边毛刺、水去飞边毛刺。

电子封装是指对电路芯片进行包装，进而保护电路芯片，以免其受到外界环境影响的包装。

下面不属于QFP封装改进品质的是（）。

QFP的结构形式因带有引线框（L/F），对设定的电性能无法调整，而BGA可以通过芯片片基结构的变更，得到所需的电性能。

根据焊点的形状，引线键合有两种形式，分别是（）。

键合工艺失效，，键合点尾丝不一致，可能产生的原因有（）。

键合工艺失效，焊盘产生弹坑的原因有（）。

AUBM的形成可以采用（）方法。

下列关于BGA球栅阵列的优缺点，说法正确的是（）。