键合工艺失效，，键合点尾丝不一致，可能产生的原因有（）。

下面关于PBGA器件的优缺点，说法错误的是（）。

凸点的制作技术有（）。

因为QFP封装的可靠性高，且其封装外形尺寸较小，寄生参数减小，故多用于高频电路、音频电路、微处理器、电源电路。

按照芯片组装方式的不同，关于SiP的分类，说法错误的是（）。

键合工艺失效，焊盘产生弹坑的原因有（）。

常规芯片封装生产过程包括粘装和引线键合两个工序，而倒装芯片则合二为一。

QFP的结构形式因带有引线框（L/F），对设定的电性能无法调整，而BGA可以通过芯片片基结构的变更，得到所需的电性能。

关于电子封装基片的性质，说法错误的是（）。

使用3D封装技术可以实现40～50倍的成品尺寸和重量的减少。