键合常用的劈刀形状，下列说法正确的是（）。

下面关于BGA的特点，说法错误的是（）。

制造和封装工艺过程中的材料性能是决定材料应用的关键，制造性能主要包括（）。

QFP的结构形式因带有引线框（L/F），对设定的电性能无法调整，而BGA可以通过芯片片基结构的变更，得到所需的电性能。

AUBM的形成可以采用（）方法。

收缩型四边扁平封装的引脚中心距离比普通的四边扁平要大，所以在封装体的边缘可以容纳更多的引脚个数。

载带自动焊使用的凸点形状一般有蘑菇凸点和柱凸点两种。

倒装芯片的连接方式有（）。

去毛飞边工艺指的是将芯片多余部分进行有效的切除。

下列属于BGAA形式的是（）。