关于电子封装基片的性质，说法错误的是（）。

去飞边毛刺工艺主要有介质去飞边毛刺、溶剂去飞边毛刺、水去飞边毛刺。

下面选项中硅片减薄技术正确的是（）。

凸点的制作技术有（）。

下列关于BGA球栅阵列的优缺点，说法正确的是（）。

键合工艺失效，，键合点尾丝不一致，可能产生的原因有（）。

引线键合的参数主要包括（）。

键合点根部容易发生微裂纹，原因可能是键合操作中机械疲劳，也可能是温度循环导致热应力疲劳。

因为QFP封装的可靠性高，且其封装外形尺寸较小，寄生参数减小，故多用于高频电路、音频电路、微处理器、电源电路。

使用3D封装技术可以实现40～50倍的成品尺寸和重量的减少。