微电子学章节练习(2019.12.11)

来源：考试资料网

1.问答题简单叙述微电子学对人类社会的作用？

参考答案：可以毫不夸张地说，没有微电子技术的进步，就不可能有今天信息技术的蓬勃发展，微电子已经成为整个信息社会发展的基石。随着微电...

2.问答题说明工艺及产品趋势

3.判断题当对PN结外加正向电压时，中性区与耗尽区边界上的少子浓度比该处的平衡少子浓度大；当对PN结外加反向电压时，中性区与耗尽区边界上的少子浓度比该处的平衡少子浓度小。

4.填空题当集电结反偏增加时，集电结耗尽区宽度会（），使基区宽度（），从而使集电极电流（），这就是基区宽度调变效应（）。

参考答案：变宽；变窄；增大；即厄尔利效应

5.问答题列出提高微芯片制造技术相关的三个重要趋势，简要描述每个趋势。

参考答案：提高芯片性能：器件做得越小，在芯片上放置得越紧密，芯片的速度就会提高。
提高芯片可靠性：芯片可靠性致力于趋于芯...

6.问答题生长氧化层和淀积氧化层间的区别是什么？

参考答案：在升温环境里，通过外部供给高纯氧气使之与硅衬底反应，可以在硅片上得到一层热生长的氧化层；沉积的氧化层可以通过外部供给氧气...

7.问答题列举离子注入设备的5个主要子系统。

1.离子源
2.引出电极和离子分析器
3.加速管
4.扫描系统
5.工艺室

8.填空题为了降低台阶高度对金属互连线的影响，在沉积金属层前必须对圆片平坦化。平坦化的方法主要有（）和（）。沉积的回流介质主要有：（）

参考答案：回流；化学机械抛光；硼硅玻璃（BSG）、磷硅玻璃（PSG）和硼磷硅玻璃（BPSG）

9.问答题解释PN节的单向导电性？

参考答案：载流子漂移（电流）和扩散（电流）过程保持平衡（相等），形成自建场和自建势在PN结上外加一电压，如果P型一边接正极，N型一...

10.问答题简述湿法腐蚀相比干法刻蚀的优点

（1）对材料具有高的选择比
（2）不会对器件带来等离子体损伤
（3）设备简单