封装工艺中，银浆固化的温度为（）。

碳纳米管场效应晶体管是未来晶体管发展趋势之一。

下面哪道工序主要是针对晶圆切割之后在显微镜下进行晶圆r的外观检查，是否有出现废品？（）

互连工艺中AL的制备可选用（）。

金属化中可选用的金属材料有（）。

目前制备SOI材料的主流技术有几种？（）

进行沟槽填充常用的金属材料是（）。

厚膜电阻的成分，一是导体颗粒，二是（）。

消除鸟嘴效应的方法有（）。

下面哪些元素属于半径较小的杂质原子？（）