下面选项中硅片减薄技术正确的是（）。

收缩型四边扁平封装的引脚中心距离比普通的四边扁平要大，所以在封装体的边缘可以容纳更多的引脚个数。

下面关于BGA的特点，说法错误的是（）。

根据焊点的形状，引线键合有两种形式，分别是（）。

倒装芯片的连接方式有（）。

下列属于BGAA形式的是（）。

AUBM的形成可以采用（）方法。

以下不属于打码目的的是（）。

键合点根部容易发生微裂纹，原因可能是键合操作中机械疲劳，也可能是温度循环导致热应力疲劳。

为了获得好的性能，塑封料的电学性必须得到控制。