下列属于BGAA形式的是（）。

为了获得好的性能，塑封料的电学性必须得到控制。

引线键合的常用技术有（）。

QFP的结构形式因带有引线框（L/F），对设定的电性能无法调整，而BGA可以通过芯片片基结构的变更，得到所需的电性能。

下面关于BGA的特点，说法错误的是（）。

引线键合的目的是将金线键合在晶片、框架或基板上。

引线键合的参数主要包括（）。

关于电子封装基片的性质，说法错误的是（）。

通常芯片上的引出端焊盘是排列在管芯片附近的方形（）。

WLCSP技术最根本的优点是IC到PCB之间的电感很大。