在近十年由于材料和设备的发展，同时伴随电子产品功能的日益增强，（）再次来到大众视线

以下不属于打码目的的是（）。

QFP的结构形式因带有引线框（L/F），对设定的电性能无法调整，而BGA可以通过芯片片基结构的变更，得到所需的电性能。

引线键合的常用技术有（）。

去飞边毛刺工艺主要有介质去飞边毛刺、溶剂去飞边毛刺、水去飞边毛刺。

收缩型四边扁平封装的引脚中心距离比普通的四边扁平要大，所以在封装体的边缘可以容纳更多的引脚个数。

根据焊点的形状，引线键合有两种形式，分别是（）。

WLCSP技术最根本的优点是IC到PCB之间的电感很大。

常规芯片封装生产过程包括粘装和引线键合两个工序，而倒装芯片则合二为一。

引线键合的目的是将金线键合在晶片、框架或基板上。