（1）作为钝化保护层 （2）ILD0的掺杂物阻挡层 （3）紫外线可以穿透的保护层 （4）作为ILD材料
化学吸附：衬底表面的原子与吸附的源材料的分子内的原子形成化学键； 物理吸附：吸附在源材料的表面
最新试题
封装工艺中，银浆固化的温度为（）。
注入损伤与注入离子的以下哪个参数无关？（）
下面哪些元素属于半径较小的杂质原子？（）
影响封装芯片特性的温度有（）。
当许多损伤区连在一起时就会形成连续的非晶层，开始形成连续非晶层的注入剂量称为（）。
下面哪个选项不是集成电路工艺用化学气体质量的指标？（）
掺杂后，退火的目的是（）。
掺杂后退火时间一般在（）。
光刻工艺的特点包括（）。
湿氧氧化采用的氧化水温是（）。
