（1）作为钝化保护层 （2）ILD0的掺杂物阻挡层 （3）紫外线可以穿透的保护层 （4）作为ILD材料
化学吸附：衬底表面的原子与吸附的源材料的分子内的原子形成化学键； 物理吸附：吸附在源材料的表面
最新试题
注入损伤与注入离子的以下哪个参数无关？（）
金属化中可选用的金属材料有（）。
新的平坦化方法有哪几个？（）
互连工艺中AL的制备可选用（）。
芯片粘接的工艺过程包括（）。
鸟嘴效应造成的不良影响有（）。
下面哪道工序主要是针对晶圆切割之后在显微镜下进行晶圆r的外观检查，是否有出现废品？（）
湿氧氧化采用的氧化水温是（）。
掺杂后，退火的目的是（）。
刻蚀过程中聚合物形成的来源有（）。
