半导体芯片制造工半导体芯片制造高级工章节练习(2019.05.08)

来源：考试资料网

1.问答题什么叫晶体缺陷？

晶体机构中质点排列的某种不规则性或不完善性。又称晶格缺陷。

2 平行缝焊的工艺参数有焊接电流、焊接速度、焊轮压力和焊轮椎顶角。焊轮压力影响盖板和焊环之间高阻点的（）。压力太大，电阻值下降，对形成焊点不利，焊轮压力太小，则造成接触不良，不但形不成良好点。

3.填空题杂质原子在半导体中的扩散机理比较复杂，但主要可分为（）扩散和（）扩散两种。

参考答案：替位；间隙

4.问答题简述你所在工艺的工艺质量要求？你如何检查你的工艺质量？

参考答案：外延要求：1.集电极击穿电压要求
2.集电极串联电阻要小.
...

5 塑封中注塑成型工艺主要工艺参数有（）、模具温度、合模压力、注射压力、注射速度和成型时间。

6 外壳设计包括（）设计、热性能设计和结构设计三部分，而可靠性设计也包含在这三部分中间。

7.填空题钎焊包括合金烧结、共晶焊；聚合物焊又可分为（）、（）等。

参考答案：导电胶粘接；银浆烧结

8 双极晶体管的高频参数是（）。

9.填空题钎焊密封工艺主要工艺条件有钎焊气氛控制、温度控制和密封腔体内（）控制。

10.问答题有哪几种常用的化学气相淀积薄膜的方法？

常压化学气相淀积（APCVD.，
低压化学气相淀积（LPCVD.，
等离子体辅助CVD。