半导体芯片制造工半导体芯片制造中级工章节练习(2019.05.10)

来源：考试资料网
1 下列晶体管结构中，在晶体管输出电流很大时常使用的是：（）

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2.填空题化学清洗中是利用硝酸的强（）和强（）将吸附在硅片表面的杂质除去。
参考答案：酸性；氧化性
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3.判断题门阵列的基本结构形式有两种：一种是晶体管阵列，一种是门阵列（）
参考答案：正确
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4.判断题值称为共发射极电流放大系数，是晶体管的一个重要参数，也是检验晶体管经过硼、砷掺杂后的两个pn结质量优劣的重要标志。（）
参考答案：正确
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5 在温度相同的情况下，制备相同厚度的氧化层，分别用干氧，湿氧和水汽氧化，哪个需要的时间最长？（）

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6.判断题双极晶体管中只有一种载流子（电子或空穴）传输电流。（）
参考答案：错误
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7 从离子源引出的是：（）

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8 硅外延生长工艺包括（）。

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9.判断题在半导体中掺金是为了使非平衡载流子的寿命增加。（）
参考答案：错误
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10 离子注入层的杂质浓度主要取决于离子注入的（）。

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